日立のコンピュータ製品、通信機器製品の設計・開発・製造・評価に長年携わってきた経験と培った技術を生かし、お客さまのモノづくりの各工程をトータルに支援します。また、IPコア、無線・センシング技術、暗号技術を含めた伝送技術、LSI・組み込みシステム開発技術などの自社先進開発技術の強化に努め、お客さまの新しい要望に応えていきます。
大規模・高速・大容量なハイパフォーマンスSoC(System on Chip)の開発における、方式・論理設計からレイアウト、さらに海外ファウンドリーによる量産製造までを一貫してご提供します。
論理シミュレーション・論理エミュレーション、FPGA利用プロトタイピング、命令レベルシミュレーションなど開発フェーズや目的、規模にあわせた最適なシステム検証の環境構築と実作業を受託します。
各種IPの調達、バックエンド設計、パッケージ設計、FABでの量産等、お客さまに成り代わってLSIを開発します。
設計標準化により進めてきた 「手順」や「プログラム」を「システム」としてまとめて、「パッケージ商品」にしました。
お客さまの開発効率化をお手伝いいたします。
各種、回路設計・検証を承ります。
メインフレーム、サーバ、RAIDシステム、プリンタなどの豊富な開発・設計・製造実績をベースにした設計・製造サービスをご提供します。
主要な認証機関の認定サイトと設計経験で培った技術力に基づき、お客様の自社開発製品や海外から購入・調達した製品の電波・安全性・信頼性に関わる各種試験・安全認証取得・翻訳などのサービスを承ります。
「響プロジェクト」(UHF帯)への参画で培った技術で、機器組み込み向けのUHF帯RFIDのリーダ/ライタモジュールを提供いたします。
放送局・CATV局用デジタル放送多重化装置や、魚眼レンズ画像の歪み補正技術など、放送分野・特殊な画像処理分野の技術・製品を提供します。
